惠普推出3D打印材料开发套件

近期，在增材制造用户组（AMUG）会议上，惠普正式公布了其增材制造项目的下一步。

　　就在上周，这个打印和软件巨头宣布，一个新的3500平方英尺的3D开放材料和应用实验室（3D Open Materials and Applications Lab）将开始运营。作为一个最先进的“创新催化剂”，新实验室将致力于增加跨行业合作，以及为合作伙伴的新3D打印材料提供测试场所。

　　现在，惠普在AMUG上发布了更多相关信息，尤其值得注意的包括：正式推出其材料开发套件（MDK），以简单测试和认证合作伙伴的新材料；全面展示其3D开放材料和应用实验室；展示与巴斯夫（BASF）和赢创（Evonik）的几项关键材料开发。

针对惠普喷射熔融3D打印机的材料开发套件

　　这一切对于惠普和3D打印行业意味着什么？现在让天工社带您去看一些翔实的细节。

　　惠普与SIGMADESIGN合作，将提供业界第一个针对3D打印材料的MDK。新的MDK是惠普开放平台战略的一个组成部分，借此，在将材料提交给惠普进行测试之前，合作伙伴能用惠普的喷射熔融3D打印机快速测试3D粉末的传播能力和兼容性。

　　简而言之，就是为合作伙伴提供一个简化的认证和测试程序，这意味着更快的创新周期，但不会影响质量标准。这款HP-SIGMADESIGN MDK预计将在今年春天发货，有兴趣的合作伙伴现在可以预订。

　　接下来让我们去正式看一下惠普的新3D开放材料和应用实验室。这个先进的实验室旨在帮助公司开发、测试和交付下一代3D打印材料和应用，也是首个此种类型的实验室。新实验室位于俄勒冈州，将提供一系列设备和内部专业知识，以加速合作伙伴的材料和应用创新。

　　整个实验室将致力于在领先的行业玩家当中建立惠普的喷射熔融3D打印解决方案。相应地，惠普俄勒冈工厂里的所有材料测试和原型开发都将向前发展。

惠普的3D开放材料和应用实验室

　　最后，惠普的合作伙伴——巴斯夫和赢创——透露了新实验室实际的材料开发情况。

　　“基于巴斯夫的经验和研发能力，通过利用惠普的3D开放材料和应用实验室，我们已经能加速开发具有更好机械性能的材料，”巴斯夫表示，“我们已经能开发多种热塑性性材料，包括TPU、热塑性聚氨酯。新实验室允许我们向业界提供更多的创新材料。”

　　赢创也率先在AMUG上宣布计划为惠普的开放平台商业化一种认证材料。VESTOSINT 3D Z2773是针对惠普3D打印机开发的一款PA-12粉末材料，已经在去年10月通过认证。现在，巴斯夫正在迅速推进发布计划。

　　“现在，我们非常肯定地告诉大家，从今年5月份开始，我们将进行完整的商业供货，”盈创说，“借助惠普的开放材料和应用实验室，我们

　　这个消息不仅让惠普和新的潜在合作伙伴激动不已，也让世界各地的行业参与者心情澎湃。事实证明，新的惠普实验室给3D打印行业带来了一个光明的未来。