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随着T61笔记本的停产，这个本坏的也挺多，关键是本卖的也多呀。尤其是显卡坏的也是挺多，比如花屏，黑屏，或进系统黑屏。开机白屏，显卡报警不亮等等。坏了自然要修，不然这买的时候至少一万多的本本就这么退休真是有点可惜了。不幸运的是T61的显卡做BGA不那么简单，据我这几年的维修经验来讲，T61显卡做BGA在所有的笔记本主板里应该是最难做的。为什么呢？请让我给大家慢慢道来。 因为第一： T61的显卡芯片是打胶的，而且他的南北桥芯片，显卡，显存都是灌胶的，其实IBM这么做自然有他的道理，防止BGA芯片脱焊吗！出发点是好的，可是他的灌胶技术太高明，给我们的的维修技术带来了比较大的难度，因为他的胶是灌在芯片底下的大量胶，而不是打在芯片旁边的胶点或干脆就没有所谓的胶。 图片一:这是灌在芯片底下的大量胶的主板，北桥南桥灌胶图片 图片二：显卡灌胶图片 图片三:这是打在芯片旁边的胶点 相信大家已经看到区别了。 这样的话摘芯片的时候就容易掉焊盘，弄不好焊盘都没有了，再贴芯片就没什么意义了。如果是胶点就无无所谓了。因为比较好摘，且胶点下面没有焊盘。这里面还有个关键问题，我在前面已经提到过了，就是T61主板的南北桥，显卡，显存都是灌胶的，而且他们都是挨在一起的，如果做显卡的时候热到了北桥，北桥滚珠了，需要重做北桥，做北桥的时候又热到了南桥，又要重做南桥，那就相当麻烦了，工作量也是相当大。看做好T61显卡没大家想的那么简单吧。但根据本公司的维修经验，现在一般只做显卡就OK了，有时会把显存也做一下。很少做到南北桥。但做到这一点的维修公司据我了解是很少的，而且成功率基本可以达到百分之百了。 第二: T61用的显卡是NV的，与这段时间吵的很热闹的HP显卡门，其实对于T61来讲也没有例外，只是对于T61来说散热问题要比HP好的多。但显卡门问题也没有幸免啊。所以NV对其后来出厂的显卡就做了改进，也正因为如此T61显卡做完后要想比较稳定，最好是更换新版本的显卡，这个都是改良后的。图片三如下 图片四：这是没有摘的原芯片 图片五：这是全新T61显卡芯片 图片六;新旧芯片对比 T61系统下显示140M的显卡，在芯片上显示G86-740-A2,显示的不一样。大家不用惊奇。 维修市场上有很多公司直接加热或重新值球也能好，如果加热不好BGA芯片下面就很有可能会滚珠，且能用多长时间就不好说了，而且有很多公司加热一下就告诉客户说换过了，甚至有些公司连BGA设备都没有，你说他将如何维修，所以大家找这样的公司维修时应该谨慎。本公司做T61显卡建议客户最后是更换新的显卡，这样对大家是付了一种责任，同时也是对本公司的成功率和返修率的一种提高。 下面咱们就闲话少说，看一下BGA的维修过程吧。 一：先架好主板，这个很重要，如果架不好，会出现主板变形以及受热不均匀。而且还有可能南北桥，显卡显存全都要重做。工程量大不说，关键是那样都做完了，成功率就很难保证了。 二:
摘完显卡后显卡上的胶清晰可见 三：BGA工作中，正在贴 正在工作的BGA当中的温度曲线 四：已贴好，显卡已做完，基本没有什么痕迹。外观基本良好。
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发表于 2011-3-9 12:38:07
