与NVIDIA大战一触即发 RD790研发完成

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简介：最新快报，据相关媒体透露得知，AMD高端芯片组RD790目前已经开发设计完成。 据最新的消息透露RD790此前已经有过一个测试版本，但是现在又进行了更新，也就是所谓的最终版设计了。相信主板厂商将在未来一 ...
关键字：与NVIDIA大战一触即发 RD790研发完成
最新快报，据相关媒体透露得知，AMD高端芯片组RD790目前已经开发设计完成。
    据最新的消息透露RD790此前已经有过一个测试版本，但是现在又进行了更新，也就是所谓的最终版设计了。相信主板厂商将在未来一两周内拿出主板样品，交由AMD进行认证，然后等待发布。AMD官方没有透露RD790的确切发布日期。

                               
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技嘉展示的RD790主板

    而在AMD平台，NVIDIA也已经规划好了用于K10平台的MCP72系列芯片组，这意味着与RD790的大战一触即发。     

                               
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AMD RD790芯片组实物大图

    外界对RD790期望甚高

    近来，外界对RD790的期望值越来越多，这款基于65奈米技术、由TSMC台积电代工，支持新一代AM2+ Phenom处理器，并支持Hyper-Transport 3.0规格的芯片组受到了广泛的关注。
之所以备受关注，是因为RD790拥有的四大优势，以及可以支持组建四交火等一些列AMD的最新技术。

    四大优点：RD790带来的四大优势   
第一：RD790芯片组可令处理器与芯片组的最高传输频宽可达至4.0GT/s；
第二：由于加入了全新PCI-Express 2.0支持，速度由上代只有2.5GT/s提升至5.0GT/s，

                               
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已经开始测试的双卡RD790主板大图

第三：北桥内建41条PCI-E Lanes，可组成两组x16或是四组x8配置，并支持4张绘图卡Corssfire技术，将会是PCI-E扩充性能最强的AMD芯片组。
第四：内存方面，内建4组内存模块接口，最高支持DDR2 1066内存速度。

                               
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组建2交火的技嘉RD790大图

    基于以上四大优点，使得很多的用户都对这款芯片组抱有很大的期望值，下面我们就来等待最早披露过的华硕、技嘉、微星RD790主板尽早上市。