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抛砖引玉，更多内容还是等0版的测试
23号中午收到wcblove111免费提供的自制硅脂，下班回家后做了简易测试，非专业级别测试人员，希望能抛砖引玉，同时通过测试表达对wcblove111的一番谢意
主机配置为技嘉73pvm-s2h+E2140 OC 3.0G+金士顿 DDRII 667 1G*2+希捷7200.9 160G+本坛yiutian库存小机箱，相关内容见图，CPU散热和北桥均用胭脂法涂抹wcblove111自制硅脂，粗略来看，待机状态下差别不明显，满载下效果还是很不错的，虽然温度差异如此之大有可能是因为之前老硅脂是通宵挂机跑OR,机箱内环境温度不断提高导致温度较高（新硅脂OR跑的时间不长），但总体来说，效果还是很明显的（也可能是之前用的无型号硅脂实在太烂了，场子里问商家随便要的~哈哈）
BTW:测试时为封箱
附件 机箱内部环境缩小.JPG (52.91 KB) 2008-4-24 21:17
老硅脂待机.JPG (79.71 KB) 2008-4-24 21:17
新硅脂待机.JPG (79.7 KB) 2008-4-24 21:17
老硅脂OR.JPG (63.46 KB) 2008-4-24 21:17
新硅脂OR.JPG (68.08 KB) 2008-4-24 21:17
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发表于 2008-4-27 17:53:43
