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[转帖] 芯片封装六技术之六

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发表于 2009-1-8 09:34:21 | 显示全部楼层 |阅读模式

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六、MCM多芯片模块

　　为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题,把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统,从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。
MCM具有以下特点：

1.封装延迟时间缩小,易于实现模块高速化。
2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。
3.系统可靠性大大提高。

结束语

　　总之,由于CPU和其他超大型集成电路在不断发展,集成电路的封装形式也不断作出相应的调整变化,而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。

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发表于 2009-1-8 11:27:48 | 显示全部楼层

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中级工程师

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发表于 2009-1-8 21:02:15 | 显示全部楼层

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发表于 2009-1-9 12:16:11 | 显示全部楼层

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